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硅片的光刻工艺结束，来到了蚀刻环节。
李树看着员工不太熟练，便决定自行操作，这一存在大量手工环节的过程，未来迟早要实现全自动化，相关设备的图纸，也已经生成，就等着经费到位。
直到下午，第一块硅片上的芯片才蚀刻完成，切割完成的硅片，仅有中止指甲盖大小，如果不仔细看，这完全就是一块亮晶晶的小铁片。
接下来来到测试环节，技术部门的骨干薛亦为在经历了六个小时的漫长等待之后，迫不及待拿出自己制造的测试电路板开始。
“输入输出正常！”
“时钟电路运行正常！”
“程序存储器运行正常！”
“计数器运行正常！”
“I/O运行正常！”Ｍ.
“中央处理基本逻辑运算实现！”
薛亦为煞有其是的大声通报着测试结果,听起来让人振奋。
当所有测试环节结束之后,芯片产线的员工振臂高呼,长达两个月不休息的他们，压抑了太久。
他们并不知道，在这个隐秘的角落，已经创造了华夏芯片的历史，而未来，这将是华夏芯片产业奋起直追的扬帆起航的地方。
在后续测试全都通过之后，薛亦为开心的问李树：“李总，第一批量产MCU要以何种方式来封装？”
“DIP（双列直插式封装）占35%，SOP（小外形封装）占25%，PLCC（塑封引线封装）占15%，QFP（四侧引脚扁平封装）占15%，BGA（求栅阵列封装）占8%，PGA（插针网格阵列封装）占2%”李树掰着手指头对薛亦为道。
薛亦为愣在当场，随后他说目前BGA和PGA两种封装方式，是SoC才会用到的封装方式，存在一定的工艺难度。
没等薛亦为解释完，李树便道：“我不需要你普及什么芯片封装知识，我只要问你一句，在现有条件下，能不能干，不能干我换人。”
薛亦为一脸苦笑的点点头说：“我尽力干。”
在未来芯片量产之后，现有技术条件下的封装工序，需要涉及复杂而繁琐的焊接工艺，需要大量的技术工人。
筛选出合格的焊接工人，并将黑科技提供的教学手册普及好，还是需要薛亦为来做的。
李树把产线上的各种事项事无巨细的安排完之后，第一条完整的芯片产线宣告搭建完成。
从目前的综合评估来看，这条产线达到了发达国家八十年代
